星思半导体完成超1亿美金两轮融资

2月 25, 2022 0 Comments

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”,致力于5G芯片产业新标杆的树立。近期又相继完成Pre-A+轮和A轮融资,两轮融资总额超1亿美金,由经纬创投、沃赋资本领投;BAI资本、华登国际、华金投资、衡庐资产、亨通光电、海延信安跟投;老股东鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)、纪源资本、松禾资本持续加持,加速星思半导体第一版芯片商用进程。

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