升滕半导体获数千万元A轮融资

升滕半导体是一家半导体设备零部件供应商，专注于半导体设备零部件及配件的提供与服务，致力于半导体设备零部件的研发及生产。主营业务是为晶圆厂提供半导体设备核心零部件及相应的清洗、更换、加工维修等产品和服务。近日获数千万元A轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，红塔创新投资跟投，募集资金将用于扩充产能、产品研发和补充流动资金。